深圳CCD视觉焊点质量检测介绍

短路焊点缺陷：

外观特点：不同的两条线路焊点相连。

危害：不能正常工作。

原因分析：①线路设计不良，铜锚距离太近；②元器件引脚太长；③焊接温度太低；④板面可焊性太差

包焊焊点缺陷：

外观特点：焊点大而且没有光泽。

危害：导通不良。

原因分析：①上锡过多；②焊接时间太短，加热不足。

焊点裂痕：

危害：导通不良，外观不佳。

原因分析：①基板重叠，碰撞；②切脚不当。

短路焊点缺陷，包焊焊点缺陷，焊点裂痕等焊点质量缺陷采用自动化的机器视觉方式检查，可以24小时无疲劳非接触工作，工作效率是人工检查的数倍。

机器视觉检测技术作为一种全新高效的非接触式检测技术，具有高的辨精度、高效率、与被检测对象无接触特点。深圳CCD视觉焊点质量检测介绍

机器视觉对PCB焊点质量能检测的焊点缺陷有桥连f相邻焊点短路)、缺锡(焊点少量)、收锡(焊点偏向收缩于单个被焊物)、虚焊(焊点脱离焊盘)、焊珠(焊点附近

溅附微小焊料球)、红眼(焊盘外区域附着焊料红色铜板焊盘)、空洞(焊点中间有气泡)等，一般是通过运用参考比较法从待测PCB图像中提取特征和标准PCB进行对比，

其检测系统主要由图像采集所需的光源、图像采集和传输系统、图像处理分析和理解等多个部分组成，通常机器视觉检测利用图像处理技术和计算机技术相结合，根据相应的图像识别算法完成对缺陷焊点的检测。机器视觉检测**早应用于电子和半导体生产，随着光学检测和视觉传感技术的发展，越来越多的生产商将机器视觉应用于表面缺陷检测。

广东CCD相机焊点质量检测效果利用机器视觉技术替代人工目检的方法能提高产品的合格率，降低成本。

自动化的机器视觉可以检测焊料过多或过少的焊接不良。产生此缺陷的因素有印刷网板的印刷孔过大，或印刷网板板厚偏大，导致锡膏用量过多，其次还与印刷过程中刮刀

的压力有关，压力过小，也会出现锡膏过量，造成焊料过多的缺陷。焊料过少则指焊料经过回流焊炉固化后，焊点的高度低于元件引脚高度的1/3，产生此缺陷的主要原因是锡膏太少，与钢网厚度也关联。其次是印刷锡膏所用的刮刀压力过大导致。通过自动化的CCD视觉检测可以高效准确的识别此类缺陷。效率是人眼目视的数倍。

电子产品的组装其主要任务是在印制电路板上对电子元器件进行焊锡，焊点的个数从几十个到成千上万个，如果有一个焊点达不到要求，就要影响整机的质量，18650圆柱电池焊点质量检测直接关系着电池能否正常使用，所以对焊点质量的要求更高，除了前期焊接时要做到电气连接可靠，要有足够的机械强度和整齐光洁的外表之外，后期的品质检测也是必不可少的工序，在流水线上采用人眼来进行品质管控，每秒钟几百个的速度在眼前流过，是很难保证检测的准确性的，采用机器替代人眼做检测是大势所趋。 人眼长时间工作效率也比较低，采用机器视觉方式替代人眼检测可以24小时无疲劳检测。

由于实际生产工艺的不成熟，受温度、焊锡量及元件贴装位置等因素影响，各焊点的形状与表面千差万别，往往会产生缺陷，比如焊料过少导致的虚焊等，这就

给焊点的图像检测带来了诸多的困难。虽然焊点检测技术得到了快速发展，但是在工业生产当中还是以抽样破坏检测的方法进行焊点检测，这种方法不能满足生产

中高效率、高检测率的要求。因此，对焊点缺陷进行快速的无损检测具有重要意义。为了能够更有效地检测焊点质量，将机器视觉检测焊点质量应用到分类检测中去，从

而准确检测焊点质量。

传统的人工目测方法，检测效率低，且检测结果和质量与检测人员的经验有关系，检测结果不准确。广东CCD相机焊点质量检测效果

在流水线上采用人眼来进行品质管控，每秒钟几百个的速度在眼前流过，是很难保证检测的准确性的。深圳CCD视觉焊点质量检测介绍

目前大部分电子模组的生产工艺流程主要有SMT，邦定与焊接工序。一般的生产工序为：PCB及元件领料→自动送板→锡膏印刷→贴片→目视检查→回流焊接→炉后

比对目视检验→合格品固晶→烘烤→分板→邦定→半成品FCT试→自动点黑胶→烘烤→模组焊接→焊后半成品FCT测试→合格品送产品装配线装配。一般电子模组主要贴装的是小型的电容，电阻以及I C元件，其具有高集成，元件高密度，体积小等特点，有的公司在此模组制程没有配套的先进检测设备，部分工序尤其在SMT封装阶段，均靠人工目视检测识别不良品，人工识别因检测的主观**强，检测方法，检测标准消化不一，难免有漏网之鱼。此类高集成度的电子模组，虽然经过了多道工序的测试，但到装配线上的不良率依旧很高。因P C B A制程导致的在线不良率在3.4%—4%范围。由此可见，*依靠人工进行测试，对高要求，高集成的P C B A生产是难以保证产品品质的。采用自动化无疲劳的机器视觉方式替代目视检测可以极大的提高效率。减小不良率。 深圳CCD视觉焊点质量检测介绍

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